联发科发布天玑9300生成式AI移动芯片 支持运行330亿参数大模型

昨日晚间,联发科技发布了天玑9300旗舰5G生成式 AI移动芯片,采用台积电第三代4nm 制程。该芯片预计于2023年底上市。 这款芯片采用全大核架构设计,提供高智能、高性能、高能...
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